头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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催收行业升温：多家金融机构扩充催收团队，背后原因几何？

近年来，随着经济转型升级和金融市场发展，我国金融不良贷款率有所上升，催收行业因此迎来发展契机。多家银行、信托、小贷公司等金融机构纷纷扩充催收团队，加大了对催收人才的招聘力度。

招聘需求激增，催收人才成“香饽饽”

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催收行业升温背后原因多重

催收行业升温的背后，主要有以下几个原因：

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催收行业发展面临挑战，需多方合力促规范

尽管催收行业呈现快速发展态势，但也面临着一些挑战，例如催收乱象频发、催收人员素质不一、催收技术更新滞后等。

**专家建议，**金融机构应加强自身催收能力建设，提升催收人员素质，规范催收行为，并积极应用科技手段，提高催收效率。监管部门应进一步加强对催收行业的监管，完善相关法律法规，营造良好的行业发展环境。同时，社会各界也应正确认识催收行业，理性看待催收人员，共同维护良好的社会信用环境。